ä¿ëÀοø | °í¿ëÇüÅ | ä¿ëÀ¯Çü | ±Ù¹«±¹°¡(±Ù¹«µµ½Ã) |
---|---|---|---|
00¸í | Á¤±Ô | ½ÅÀÔ | Korea, Republic of(ÀÌõ)/ Korea, Republic of(ûÁÖ)/ Korea, Republic of(ºÐ´ç) |
(¼³°è)
1)»ó¼¼ Á÷¹«
¡Ø½Ã½ºÅÛ ¹× ¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ÀÌÇØ¿¡ ±â¹ÝÇÑ ±¸Á¶(Architecture)
¡Ø µðÁöÅÐ ¹× ¾Æ³¯·Î±× ȸ·Î¼³°è(Circuit Design)
¡Ø ¹èÄ¡¼³°è(Layout)
¡Ø ½Ç¸®ÄÜ ÇüÅ·ΠÁ¦ÀÛµÈ È¸·ÎÀÇ °ËÁõ(Verification) ¹× Æò°¡ ºÐ¼®
¡Ø CAE(Computer Aided Engineering)
- DRAM
¡ØComputing DRAM, Mobile DRAM, Embedded DRAM µî ¼³°è, ¼³°èºÐ¼®À» ÅëÇÑ Á¦Ç°È
-NAND/SoC
¡Ø Solution ControllerÀÇ Àü¹ÝÀû RTL¼³°è¿Í SoCÀÇ ±¸Çö, ÅëÇÕ°ËÁõ, ¾ç»ê¼º È®º¸ ¹×
°³¹ß¿¡ ÇÊ¿äÇÑ IP °³¹ß
¡Ø PCIs/SATA SSD Á¦Ç°ÀÇ È¸·Î ¼³°è, °ËÁõ, ºÒ·®ºÐ¼®, ¼º´É ¿¹Ãø ¹× ÃÖÀûÈ Simulation
¡Ø SI/PI ÃøÁ¤ ¹× Æò°¡, EMC ¿¹Ãø ¼³°è ¹× Æò°¡
-CIS
¡ØImage Sensor Á¦Ç° Architecture ¼³°è ¹× Floor plan °áÁ¤
¡Ø Analog/Digital ȸ·Î ¼³°è
¡Ø ¼³°è ȸ·Î simulationÀ» ÅëÇÑ verification ¹× ÃÖÀûÈ
(¼ÒÀÚ)
- »ó¼¼ Á÷¹«
¡Ø cellƯ¼º¿¡ ¸Â´Â ±¸Á¶ design
¡Ø cell ÇϳªÇϳª¸¦ accessÇÏ´Â switch °³¹ß
¡Ø cellÀÌ ±¸ºÐÁöÀº ÀÛÀº signalÀ» ¾ÈÁ¤ÀûÀ¸·Î 1,0À¸·Î sensingÇÏ´Â amplifier¿ë
transistor °³¹ß
¡Ø ±¸ºÐµÈ 1,0À» ÁÖº¯ ¹ÝµµÃ¼¿¡ ¾à¼ÓµÈ´ë·Î Àü´ÞÇϱâ À§ÇÑ ³»ºÎ circuit¿ë transistor°³¹ß
¡Ø 500°³ ÀÌ»óÀÇ ¸ðµç °øÁ¤ÀÌ ÇÔ²² ÁýÀûµÉ ¼ö ÀÖ´Â Àüü design rule Á¦Á¤/¼öÁ¤ÇÏ´Â ¾÷¹«
(Á¦Ç°)
1) »ó¼¼ Á÷¹«
-DRAM
¡Ø Sever, ¸ð¹ÙÀÏPC, ¹ü¿ëPC µî °¢Á¾ DRAMÀÇ Á¦Ç° ±â¼ú °³¹ß
¡Ø ¾ç»êÀ» À§ÇÑ Ãʱâ ÀÎÇÁ¶ó ±¸Ãà/°í°´ ºÒ·®¿¡ ´ëÇÑ ºÐ¼® ¹× ´ëÃ¥
¡Ø DRAM ÀÌÈÄ Â÷¼¼´ë ¸Þ¸ð¸®¿¡ ´ëÇÑ ¼±Çà °³¹ß
- Consumer & Graphics
¡Ø Consumer Memory¿Í VGA, Games ConsoleÀÌ ¿ä±¸ÇÏ´Â High Speed Performance
Graphics Memory °³¹ß
- Flash
¡Ø Test Baseline °³¹ßÀ» À§ÇØ °í°´ÀÇ ´Ù¾çÇÑ Needs¸¦ Á¤È®È÷ ÆÄ¾Ç/¿ÏÁ¦Ç° Æò°¡ ±âÁØÀ»
Á¤¸³ ¹× Á¦½Ã
¡Ø Flash ¼±Çà Á¦Ç°(3D Cell, New Application µî) Test Solution °³¹ß µîÀÇ ¼±Çà Test
±â¼ú°³¹ß
- Mobile
¡Ø No.1 Mobile-DRAM Á¦Ç°°³¹ßÀ» ¸ñÇ¥
¡Ø ¾÷¹«ÀÇ Æ¯¼º»ó °í°´°úÀÇ ±â¼úÁ¦ÈÞ ¹× Çù¾÷À» ±âŸ ´Ù¸¥ °³¹ß º¸´Ù Áß¿äÇÑ ¾÷¹«¿ª·® °£ÁÖ
(°øÁ¤ÅëÇÕ)
1) »ó¼¼ Á÷¹«
- Device °øÁ¤°³¹ß
¡Ø DRAM/FLASH/System IC ºÐ¾ßÀÇ Â÷¼¼´ë Á¦Ç°°³¹ß ÇÁ·ÎÁ§Æ®¿¡ Á÷Á¢ Âü¿©Ç×,
Á¦Ç°°³¹ßÀ» À§ÇÑ ÁýÀû °øÁ¤°³¹ß ¼öÇà
¡Ø Â÷¼¼´ë Á¦Ç°ÀÇ Á¶±â °³¹ßÀ» ÅëÇÑ °æÀï·Â È®º¸ ¹× Ãִܽ𣠳» Á¦Ç° ¼öÀ² È®º¸°¡
ÁÖ¿ä Mission
- ¿ä¼Ò°øÁ¤ ±â¼ú°³¹ß
¡Ø DRAM/Flash/System IC Á¦Ç°ÀÇ ±¸ºÐ¾øÀÌ ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ Àü¹ÝÀÇ ¼±Çà ¿ä¼Ò ±â¼ú°³¹ß
¼öÇà°æÀï·Â È®º¸
¡Ø R&D FAB °øÁ¤ Àåºñ Ư¼º ÆÄ¾ÇÀ» ÅëÇÑ °øÁ¤ °³¹ß ¾÷¹« º´Çà
¡Ø ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ Çٽɱâ¼ú ¹× ´ÜÀ§°øÁ¤ ±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ ±â¼ú Roadmap ±¸ÃàÇÏ¿© Çö½Ç·Î
±¸ÇöÇÏ´Â ¼±Çà°øÁ¤ºÐ¾ß ¿¬±¸°³¹ß
-Á¦Á¶°øÁ¤
¡Ø ¿¬±¸¼Ò¿¡¼ °³¹ß¿Ï·áµÈ Á¦Ç°ÀÌ ÃÖ°íÀÇ Ç°ÁúÀ» °®Ãß¾î »ý»êµÉ ¼ö ÀÖµµ·Ï ´Ù¾çÇÑ
»ý»ê°øÁ¤ ±¸Çö
¡Ø Æ÷Åä°øÁ¤, ½Ä°¢°øÁ¤, ÀÌ¿ÂÁÖÀÔ ¹× È®»ê°øÁ¤, ¹Ú¸·°øÁ¤, ¿¬¸¶°øÁ¤ ¹× ¼¼Á¤°øÁ¤ µî
- Package
¡Ø Electronical Packaging ±â¼úÀ» ÅëÇÑ High Density, High Performance, Small Facto
±¸Çö
¡Ø ÀüÅëÀû Packaging ±â¼úºÎÅÍ CoC, POP, TSV µî »õ·Î¿î packaging±â¼ú °³¹ß
¹× Á¦Ç° °³¹ß
- Test
¡Ø ¹ÝµµÃ¼ Á¦Ç°À» °í°´ÀÇ ¿ä±¸¿¡ ¸Â°Ô Á¦°øÇϱâ À§ÇØ Àü±âÀû Ư¼ºÀ» Å×½ºÆ®ÇÏ¿©
ÀûÇÕ/ºÎÀûÇÕǰ ¼±º°
¡Ø ºÎÀûÇÕǰ ºÐ¼®À» ÅëÇÑ ¼öÀ²/ǰÁú Çâ»ó, Cost Àý°¨À» À§ÇÑ °øÁ¤ ÃÖÀûÈ ÁøÇàÀ» ÅëÇØ
¼°è ÃÖ°í Test ¿ø°¡ °æÀï·Â È®º¸
¡Ø Probe Test, Package Test, Module Test µî
(Software)
- »ó¼¼ Á÷¹«
¡Ø NAND Flash Memory¿Í Controller¸¦ ÇϳªÀÇ ChipÀ¸·Î ÆÐÅ°Â¡ÇØ ´Ù¾çÇÑ °í°´»çÀÇ
Host system°ú ¿¬µ¿µÇ´Â Á¦Ç° °³¹ß
¡Ø °³¹ß¾÷¹« ¼öÇàÀ» À§Çؼ´Â NAND Flash Memory, Controller, Host System µî ÀÌÇØ ÇÊ¿ä
¡Ø NAND Solution Á¦Ç°ÀÇ FW °³¹ß ¹× System LevelÀÇ ÃÖÀûÈ ¾Ë°í¸®Áò ¿¬±¸, SW °ËÁõ
(System Engineering )
- »ó¼¼ Á÷¹«
¡Ø °í°´ ½ÇÀå Æò°¡¸¦ ÅëÇÑ Á¦Ç° °³¹ß
¡Ø PCB ¼³°è/ÇØ¼®/°ËÁõ¹× ºÒ·®ºÐ¼®
¡Ø ÀÀ¿ë Solution °³¹ß
(Utility񃬣)
- »ó¼¼ Á÷¹«
¡Ø Utility °ø±Þ¼³ºñÀÇ ¼³°è, ¼³Ä¡, ½Ã°ø, ¿î¿µ ¹× ö°Å, Æó±â¿¡ À̸£´Â Àü¹ÝÀûÀÎ Life Cycle ÃѰý
¡Ø ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °øÁ¤ÀÇ ¿øÈ°ÇÑ ÁøÇàÀ» À§ÇÑ Utility ¼³ºñÀÇ ¿î¿µ°ü¸®, È¿À²¼º °³¼±, °íÀ广Áö,
¿¡³ÊÁö Àý°¨ Ȱµ¿
(IT)
- »ó¼¼ Á÷¹«
¡Ø Àü»ç IT½Ã½ºÅÛ¿¡ ´ëÇÑ Àü·«¼ö¸³ºÎÅÍ ÇÁ·ÎÁ§Æ® ±âȹ/°ü¸®, ½Ã½ºÅÛ °³¹ß/¿î¿µ µî ÃÖÀûÀÇ
ITȯ°æ ±¸Ãà
¡Ø ITºÎ¹®ÀÇ ¹ßÀüÀü·« ¼ö¸³Çϰí ÇÁ·Î¼¼½º Ç¥ÁØÈ ¹× ERP/SCM µîÀÇ Àü»çÀû °æ¿µÁ¤º¸
½Ã½ºÅÛ ±¸Ãà/¿î¿µ
¡Ø Server H/W¿Í Database ¹× Network Infra¸¦ ±¸Ãà/¿î¿µÇϰí Data Center ¹× OA¿ë
±â±â¿Í °¢Á¾ S/W °ü¸®
(ȸ°è/À繫)
- »ó¼¼ Á÷¹«
¡Ø Çѱ¹Ã¤Åà ±¹Á¦È¸°è±âÁØ¿¡ ÀǰÅÇÑ °³º°/¿¬°á À繫Á¦Ç¥ ÀÛ¼º ¹× ´ë¿Ü °¨»ç ¼ö°¨ µî ȸ°è¾÷¹«
¡Ø ¿¹»ê°ü¸® ¹× Á¦Ç°º° ¿ø°¡°è»ê°ú °æ¿µ½ÇÀû µî °ü¸®¼ÕÀÍ, Àڱݿ ¾÷¹«
(Àü·«±âȹ)
- »ó¼¼ Á÷¹«
¡Ø °æ¿µ°èȹ ¼ö¸³, ¼ÕÀ͸ñÇ¥ °ü¸®, Business Portfolio Á¶Á¤
¡Ø Business Issue ºÐ¼® ¹× °³¼± Á¦¾È
¡Ø ÅõÀÚ»ç¾÷ °ü¸® ¹× Á¦ ±ÔÁ¤ °ü¸®
(ǰÁúº¸Áõ)
1) »ó¼¼ Á÷¹«
-ǰÁú±â¼ú
¡Ø ±¹Á¦ ±Ô°Ý ¹× °í°´ ¿ä°ÇÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ǰÁú ¸ñÇ¥ ¹× ½Å·Ú¼º Æò°¡ GuidelineÀ» ¸¶·ÃÇÏ¿©
½ÅÁ¦Ç°À» Æò°¡
¡Ø °í°´ÀÇ ´Ù¾çÇÑ Application ´ëÀÀ ¹× °ËÃâ ´É·Â Çâ»óÀ» À§ÇØ Universal Æò°¡ Tool °³¹ß
µî °í°´ Oriented Æò°¡ ½Ã½ºÅÛÀ» ±¸Ãà
-ǰÁúº¸Áõ
¡Ø »ý»ê ¹× ÃâÇÏ Á¦Ç°ÀÇ Ç°Áú È®º¸ ¹× À¯Áö¸¦ À§ÇØ ´Ù¾çÇÑ ToolÀ» ÀÌ¿ëÇÑ Test ¹×
MonitoringÀ» ½Ç½Ã
¡Ø ¹®Á¦ÀÇ ¿øÀÎÀ» ºÐ¼®ÇÏ°í °³¼± ´ëÃ¥À» ÃßÁø
- °í°´¸¸Á·
¡Ø ÃÖ°í ǰÁúÀÇ Á¦Ç°À» Á¦°øÇϱâ À§ÇØ Àû±ØÀûÀÎ Before & After ǰÁú ¼ºñ½º Ȱµ¿À» Àü°³
- ºÐ¼®±â¼ú
¡Ø °í°´ÀÇ »ç¿ë ȯ°æ¿¡¼ ¹ß»ýµÉ ¼ö ÀÖ´Â ¿©·¯ °¡Áö Çö»óÀ» ºÐ¼®
¡Ø Çâ»óµÈ ǰÁúÀ» È®º¸ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¼³°è ¹× °³¹ßºÎ¼¿Í Çù·ÂÇÏ¿© ¹®Á¦¸¦ ÇØ°á
(¿µ¾÷/¸¶ÄÉÆÃ)
- »ó¼¼ Á÷¹«
¡Ø ¿µ¾÷±âȹ, ¿µ¾÷°ü¸® ¹× ÁÖ¿ä°í°´À̳ª ÇØ¿Ü °¢ Áö¿ª Ư¼º¿¡ µû¶ó ÇöÁöÆÇ¸Å Áö¿ø ¾÷¹«¸¦
¼öÇà
¡Ø ½ÃÀå»óȲ, °æÀï»ç¿¡ ´ëÇÑ Á¤º¸¼öÁý°ú Àü·«À» ºÐ¼®Çϸç, Marketing Communication
Ȱµ¿ ½Ç½Ã
¡Ø ȸ»çÀÇ ´Ü±â ¹× Áß/Àå±âÀÇ Á¦Ç°, °¡°Ý, À¯Åë(°í°´), ÆÇÃË µî¿¡ ´ëÇÑ Àü·«¼ö¸³°ú ½ÇÇà ´ã´ç
¼·ù | Çʱâ |