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2017 »ó¹Ý±â ½ÅÀÔ»ç¿ø ¸ðÁý


¸ðÁýºÎ¹®

    ä¿ëÀοø °í¿ëÇüÅ ä¿ëÀ¯Çü ±Ù¹«±¹°¡(±Ù¹«µµ½Ã)
    00¸í Á¤±Ô ½ÅÀÔ Korea, Republic of(ÀÌõ)/
    Korea, Republic of(ûÁÖ)/
    Korea, Republic of(ºÐ´ç)

Á÷¹« ¼³¸í

    (¼³°è)
    1)»ó¼¼ Á÷¹«
          ¡Ø½Ã½ºÅÛ ¹× ¾îÇø®ÄÉÀ̼ǠÀÌÇØ¿¡ ±â¹ÝÇÑ ±¸Á¶(Architecture)
          ¡Ø µðÁöÅР¹× ¾Æ³¯·Î±× È¸·Î¼³°è(Circuit Design)
          ¡Ø ¹èÄ¡¼³°è(Layout)
          ¡Ø ½Ç¸®ÄÜ ÇüÅ·ΠÁ¦À۵Ƞȸ·ÎÀÇ °ËÁõ(Verification) ¹× Æò°¡ ºÐ¼®
          ¡Ø CAE(Computer Aided Engineering)
       - DRAM
          ¡ØComputing DRAM, Mobile DRAM, Embedded DRAM µî ¼³°è, ¼³°èºÐ¼®À» ÅëÇÑ Á¦Ç°È­
       -NAND/SoC
          ¡Ø Solution ControllerÀÇ Àü¹ÝÀû RTL¼³°è¿Í SoCÀÇ ±¸Çö, ÅëÇÕ°ËÁõ, ¾ç»ê¼º È®º¸ ¹×
             °³¹ß¿¡ ÇÊ¿äÇÑ IP °³¹ß
          ¡Ø PCIs/SATA SSD Á¦Ç°ÀǠȸ·Î ¼³°è, °ËÁõ, ºÒ·®ºÐ¼®, ¼º´É ¿¹Ãø ¹× ÃÖÀûÈ­ Simulation
          ¡Ø SI/PI ÃøÁ¤ ¹× Æò°¡, EMC ¿¹Ãø ¼³°è ¹× Æò°¡
       -CIS
          ¡ØImage Sensor Á¦Ç° Architecture ¼³°è ¹× Floor plan °áÁ¤
          ¡Ø Analog/Digital È¸·Î ¼³°è
          ¡Ø ¼³°è È¸·Î simulationÀ» ÅëÇÑ verification ¹× ÃÖÀûÈ­

    (¼ÒÀÚ)
    - »ó¼¼ Á÷¹«
          ¡Ø cellƯ¼º¿¡ ¸Â´Â ±¸Á¶ design
          ¡Ø cell ÇϳªÇϳª¸¦ accessÇÏ´Â switch °³¹ß
          ¡Ø cellÀÌ ±¸ºÐÁöÀº ÀÛÀº signalÀ» ¾ÈÁ¤ÀûÀ¸·Î 1,0À¸·Î sensingÇÏ´Â amplifier¿ë
             transistor °³¹ß
          ¡Ø ±¸ºÐµÈ 1,0À» ÁÖº¯ ¹ÝµµÃ¼¿¡ ¾à¼ÓµÈ´ë·Î Àü´ÞÇϱâ À§ÇÑ ³»ºÎ circuit¿ë transistor°³¹ß
          ¡Ø 500°³ ÀÌ»óÀÇ ¸ðµç °øÁ¤ÀÌ ÇÔ²² ÁýÀûµÉ ¼ö ÀÖ´Â Àüü design rule Á¦Á¤/¼öÁ¤ÇÏ´Â ¾÷¹«

    (Á¦Ç°)
    1) »ó¼¼ Á÷¹«
       -DRAM
          ¡Ø Sever, ¸ð¹ÙÀÏPC, ¹ü¿ëPC µî °¢Á¾ DRAMÀÇ Á¦Ç° ±â¼ú °³¹ß
          ¡Ø ¾ç»êÀ» À§ÇÑ Ãʱâ ÀÎÇÁ¶ó ±¸Ãà/°í°´ ºÒ·®¿¡ ´ëÇÑ ºÐ¼® ¹× ´ëÃ¥
          ¡Ø DRAM ÀÌÈÄ Â÷¼¼´ë ¸Þ¸ð¸®¿¡ ´ëÇÑ ¼±Çà °³¹ß
       - Consumer & Graphics
          ¡Ø Consumer Memory¿Í VGA, Games ConsoleÀÌ ¿ä±¸ÇÏ´Â High Speed Performance
             Graphics Memory °³¹ß
       - Flash
          ¡Ø Test Baseline °³¹ßÀ» À§ÇØ °í°´ÀÇ ´Ù¾çÇÑ Needs¸¦ Á¤È®È÷ ÆÄ¾Ç/¿ÏÁ¦Ç° Æò°¡ ±âÁØÀ»
             Á¤¸³ ¹× Á¦½Ã
          ¡Ø Flash ¼±Çà Á¦Ç°(3D Cell, New Application µî) Test Solution °³¹ß µîÀÇ ¼±Çà Test
             ±â¼ú°³¹ß
       - Mobile
          ¡Ø No.1 Mobile-DRAM Á¦Ç°°³¹ßÀ» ¸ñÇ¥
          ¡Ø ¾÷¹«ÀÇ Æ¯¼º»ó °í°´°úÀÇ ±â¼úÁ¦ÈÞ ¹× Çù¾÷À» ±âŸ ´Ù¸¥ °³¹ß º¸´Ù Áß¿äÇÑ ¾÷¹«¿ª·® °£ÁÖ

    (°øÁ¤ÅëÇÕ)
    1) »ó¼¼ Á÷¹«
       - Device °øÁ¤°³¹ß
          ¡Ø DRAM/FLASH/System IC ºÐ¾ßÀÇ Â÷¼¼´ë Á¦Ç°°³¹ß ÇÁ·ÎÁ§Æ®¿¡ Á÷Á¢ Âü¿©Ç×,
            Á¦Ç°°³¹ßÀ» À§ÇÑ ÁýÀû °øÁ¤°³¹ß ¼öÇà
          ¡Ø Â÷¼¼´ë Á¦Ç°ÀÇ Á¶±â °³¹ßÀ» ÅëÇÑ °æÀï·Â È®º¸ ¹× Ãִܽ𣠳» Á¦Ç° ¼öÀ² È®º¸°¡
             ÁÖ¿ä Mission
       - ¿ä¼Ò°øÁ¤ ±â¼ú°³¹ß
          ¡Ø DRAM/Flash/System IC Á¦Ç°ÀÇ ±¸ºÐ¾øÀÌ ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ Àü¹ÝÀÇ ¼±Çà ¿ä¼Ò ±â¼ú°³¹ß
             ¼öÇà°æÀï·Â È®º¸
          ¡Ø R&D FAB °øÁ¤ Àåºñ Ư¼º ÆÄ¾ÇÀ» ÅëÇÑ °øÁ¤ °³¹ß ¾÷¹« º´Çà
          ¡Ø ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ Çٽɱâ¼ú ¹× ´ÜÀ§°øÁ¤ ±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ ±â¼ú Roadmap ±¸ÃàÇÏ¿© Çö½Ç·Î
             ±¸ÇöÇÏ´Â ¼±Çà°øÁ¤ºÐ¾ß ¿¬±¸°³¹ß
       -Á¦Á¶°øÁ¤
          ¡Ø ¿¬±¸¼Ò¿¡¼­ °³¹ß¿Ï·áµÈ Á¦Ç°ÀÌ ÃÖ°íÀÇ Ç°ÁúÀ» °®Ãß¾î »ý»êµÉ ¼ö ÀÖµµ·Ï ´Ù¾çÇÑ
             »ý»ê°øÁ¤ ±¸Çö
          ¡Ø Æ÷Åä°øÁ¤, ½Ä°¢°øÁ¤, ÀÌ¿ÂÁÖÀÔ ¹× È®»ê°øÁ¤, ¹Ú¸·°øÁ¤, ¿¬¸¶°øÁ¤ ¹× ¼¼Á¤°øÁ¤ µî
       - Package
          ¡Ø Electronical Packaging ±â¼úÀ» ÅëÇÑ High Density, High Performance, Small Facto
             ±¸Çö
          ¡Ø ÀüÅëÀû Packaging ±â¼úºÎÅÍ CoC, POP, TSV µî »õ·Î¿î packaging±â¼ú °³¹ß
              ¹× Á¦Ç° °³¹ß
       - Test
          ¡Ø ¹ÝµµÃ¼ Á¦Ç°À» °í°´ÀÇ ¿ä±¸¿¡ ¸Â°Ô Á¦°øÇϱâ À§ÇØ Àü±âÀû Ư¼ºÀ» Å×½ºÆ®ÇÏ¿©
             ÀûÇÕ/ºÎÀûÇÕǰ ¼±º°
          ¡Ø ºÎÀûÇÕǰ ºÐ¼®À» ÅëÇÑ ¼öÀ²/ǰÁú Çâ»ó, Cost Àý°¨À» À§ÇÑ °øÁ¤ ÃÖÀûÈ­ ÁøÇàÀ» ÅëÇØ
             ¼­°è ÃÖ°í Test ¿ø°¡ °æÀï·Â È®º¸
          ¡Ø Probe Test, Package Test, Module Test µî

    (Software)
    - »ó¼¼ Á÷¹«
          ¡Ø NAND Flash Memory¿Í Controller¸¦ ÇϳªÀÇ ChipÀ¸·Î ÆÐÅ°Â¡ÇØ ´Ù¾çÇÑ °í°´»çÀÇ
             Host system°ú ¿¬µ¿µÇ´Â Á¦Ç° °³¹ß
          ¡Ø °³¹ß¾÷¹« ¼öÇàÀ» À§Çؼ­´Â NAND Flash Memory, Controller, Host System µî ÀÌÇØ ÇÊ¿ä
          ¡Ø NAND Solution Á¦Ç°ÀÇ FW °³¹ß ¹× System LevelÀÇ ÃÖÀûÈ­ ¾Ë°í¸®Áò ¿¬±¸, SW °ËÁõ

    (System Engineering )
    - »ó¼¼ Á÷¹«
          ¡Ø °í°´ ½ÇÀå Æò°¡¸¦ ÅëÇÑ Á¦Ç° °³¹ß
          ¡Ø PCB ¼³°è/ÇØ¼®/°ËÁõ¹× ºÒ·®ºÐ¼®
          ¡Ø ÀÀ¿ë Solution °³¹ß

    (Utility񃬣)
    - »ó¼¼ Á÷¹«
          ¡Ø Utility °ø±Þ¼³ºñÀÇ ¼³°è, ¼³Ä¡, ½Ã°ø, ¿î¿µ ¹× ö°Å, Æó±â¿¡ À̸£´Â Àü¹ÝÀûÀÎ Life Cycle ÃѰý
          ¡Ø ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °øÁ¤ÀÇ ¿øÈ°ÇÑ ÁøÇàÀ» À§ÇÑ Utility ¼³ºñÀÇ ¿î¿µ°ü¸®, È¿À²¼º °³¼±, °íÀ广Áö,
          ¿¡³ÊÁö Àý°¨ Ȱµ¿

    (IT)
    - »ó¼¼ Á÷¹«
          ¡Ø Àü»ç IT½Ã½ºÅÛ¿¡ ´ëÇÑ Àü·«¼ö¸³ºÎÅÍ ÇÁ·ÎÁ§Æ® ±âȹ/°ü¸®, ½Ã½ºÅÛ °³¹ß/¿î¿µ µî ÃÖÀûÀÇ
             ITȯ°æ ±¸Ãà
          ¡Ø ITºÎ¹®ÀÇ ¹ßÀüÀü·« ¼ö¸³Çϰí ÇÁ·Î¼¼½º Ç¥ÁØÈ­ ¹× ERP/SCM µîÀÇ Àü»çÀû °æ¿µÁ¤º¸
             ½Ã½ºÅÛ ±¸Ãà/¿î¿µ
          ¡Ø Server H/W¿Í Database ¹× Network Infra¸¦ ±¸Ãà/¿î¿µÇϰí Data Center ¹× OA¿ë
             ±â±â¿Í °¢Á¾ S/W °ü¸®

    (ȸ°è/À繫)
    - »ó¼¼ Á÷¹«
          ¡Ø Çѱ¹Ã¤Åà ±¹Á¦È¸°è±âÁØ¿¡ ÀǰÅÇÑ °³º°/¿¬°á À繫Á¦Ç¥ ÀÛ¼º ¹× ´ë¿Ü °¨»ç ¼ö°¨ µî ȸ°è¾÷¹«
          ¡Ø ¿¹»ê°ü¸® ¹× Á¦Ç°º° ¿ø°¡°è»ê°ú °æ¿µ½ÇÀû µî °ü¸®¼ÕÀÍ, Àڱݿ ¾÷¹«

    (Àü·«±âȹ)
    - »ó¼¼ Á÷¹«
          ¡Ø °æ¿µ°èȹ ¼ö¸³, ¼ÕÀ͸ñÇ¥ °ü¸®, Business Portfolio Á¶Á¤
          ¡Ø Business Issue ºÐ¼® ¹× °³¼± Á¦¾È
          ¡Ø ÅõÀÚ»ç¾÷ °ü¸® ¹× Á¦ ±ÔÁ¤ °ü¸®

    (ǰÁúº¸Áõ)
    1) »ó¼¼ Á÷¹«
       -ǰÁú±â¼ú
          ¡Ø ±¹Á¦ ±Ô°Ý ¹× °í°´ ¿ä°ÇÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ǰÁú ¸ñÇ¥ ¹× ½Å·Ú¼º Æò°¡ GuidelineÀ» ¸¶·ÃÇÏ¿©
             ½ÅÁ¦Ç°À» Æò°¡
          ¡Ø °í°´ÀÇ ´Ù¾çÇÑ Application ´ëÀÀ ¹× °ËÃâ ´É·Â Çâ»óÀ» À§ÇØ Universal Æò°¡ Tool °³¹ß
             µî °í°´ Oriented Æò°¡ ½Ã½ºÅÛÀ» ±¸Ãà
       -ǰÁúº¸Áõ
          ¡Ø »ý»ê ¹× ÃâÇÏ Á¦Ç°ÀÇ Ç°Áú È®º¸ ¹× À¯Áö¸¦ À§ÇØ ´Ù¾çÇÑ ToolÀ» ÀÌ¿ëÇÑ Test ¹×
             MonitoringÀ» ½Ç½Ã
          ¡Ø ¹®Á¦ÀÇ ¿øÀÎÀ» ºÐ¼®ÇÏ°í °³¼± ´ëÃ¥À» ÃßÁø
       - °í°´¸¸Á·
          ¡Ø ÃÖ°í ǰÁúÀÇ Á¦Ç°À» Á¦°øÇϱâ À§ÇØ Àû±ØÀûÀÎ Before & After ǰÁú ¼­ºñ½º Ȱµ¿À» Àü°³
       - ºÐ¼®±â¼ú
          ¡Ø °í°´ÀÇ »ç¿ë ȯ°æ¿¡¼­ ¹ß»ýµÉ ¼ö ÀÖ´Â ¿©·¯ °¡Áö Çö»óÀ» ºÐ¼®
          ¡Ø Çâ»óµÈ ǰÁúÀ» È®º¸ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¼³°è ¹× °³¹ßºÎ¼­¿Í Çù·ÂÇÏ¿© ¹®Á¦¸¦ ÇØ°á

    (¿µ¾÷/¸¶ÄÉÆÃ)
    - »ó¼¼ Á÷¹«
          ¡Ø ¿µ¾÷±âȹ, ¿µ¾÷°ü¸® ¹× ÁÖ¿ä°í°´À̳ª ÇØ¿Ü °¢ Áö¿ª Ư¼º¿¡ µû¶ó ÇöÁöÆÇ¸Å Áö¿ø ¾÷¹«¸¦
             ¼öÇà
          ¡Ø ½ÃÀå»óȲ, °æÀï»ç¿¡ ´ëÇÑ Á¤º¸¼öÁý°ú Àü·«À» ºÐ¼®Çϸç, Marketing Communication
             Ȱµ¿ ½Ç½Ã
          ¡Ø ȸ»çÀÇ ´Ü±â ¹× Áß/Àå±âÀÇ Á¦Ç°, °¡°Ý, À¯Åë(°í°´), ÆÇÃË µî¿¡ ´ëÇÑ Àü·«¼ö¸³°ú ½ÇÇà ´ã´ç

Çʼö

  • Çз : ¹«°ü

¿ì´ë

  • ¿ì´ëÀü°ø : Àü±â°øÇÐ/ÀüÀÚ°øÇÐ/¹°¸®/Àç·á°øÇÐ/È­ÇаøÇÐ/¹ÝµµÃ¼/Åë½Å°øÇÐ/ÄÄÇ»ÅÍ °ü·Ã/
               ±â°è°øÇÐ/°ÇÃà/»ê¾÷°øÇÐ/Àü»êÇÐ/°æ¿µÇÐ/ȸ°èÇÐ

ÀüÇüÀýÂ÷

    ¼­·ù Çʱâ

Á¢¼ö¹æ¹ý

  • ´ç»ç ȨÆäÀÌÁö Á¢¼ö ÀÌ¿ë
    ¡Ø Á¢¼öó : ȨÆäÀÌÁö ³» ¿Â¶óÀÎ ÀÔ»ç Áö¿ø

Á¢¼ö±â°£

  • 2017³â 03¿ù 09ÀÏ (¸ñ) ~ 2017³â 03¿ù 24ÀÏ (±Ý) ±îÁö

±âŸ»çÇ×

  • ÀÎÅÏ ½Ç½ÀÀÇ °æ¿ì
    ¡Ø »çº° ½Ç½Àºñ Áö±Þ(150¸¸¿ø ³»¿Ü/4ÁÖ) ¹× 4´ëº¸Çè Àû¿ë(»çº° ÀÎÅÏ °è¾à ½Ã º°µµ ¾È³» ¿¹Á¤)
    ¡Ø ÁÖ 40½Ã°£(¿ù ~ ±Ý, 09:00 ~ 18:00) ±Ù¹«
    ¡Ø ±Ù¹«Áö´Â »çº° ½Ç½À ºÐ¾ß/ºÎ¼­¿¡ µû¶ó °áÁ¤